“芯片公司值得进入的赛道有哪些？”这是2023新思科技开发者大会知名科技科普博主石侃博士在高峰对话环节抛出的问题。

这个问题与今年新思开发者大会“远·见”的主题非常契合。

“何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示：“面对不确定性的时候，我们产业要放眼未来，为更长远的发展积蓄力量。”

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群

思人之未所想，敢人之未所行，正是创新的要义所在，而创新的核心是半导体芯片。

正如新思科技总裁Sassine Ghazi所说，“半导体芯片是创新的核心，而在芯片、系统和软件之间的交叉点进行创新，正是我们需要特别关注的重大机遇点。”

研究机构的数据显示，半导体市场通过60多年实现了5万亿美元的规模。再花7年时间，半导体市场就能实现另一个5万亿美元的规模。

Sassine Ghazi十分兴奋地说，“纵观整个半导体行业，我们正立于实现所有这些令人兴奋的创新和机遇的核心，这是一个多么伟大的地方。”

具体到细分市场，台积公司（中国）副总经理陈平博士这样回答石侃博士的问题，“我们会花大力气去支持几个领域，一个是高性能计算，与当下的热门的生成式AI密切相关；一个是5G手机，虽然现在5G手机碰到一点瓶颈，但有了AI的加持，应该很快会找到新的突破点，并且这个市场涉及大量的人和市场；还有IoT，也会因为AI的出现发生改变；以及汽车，这是一个非常大的市场。”

身处汽车行业的芯擎科技创始人、董事长兼CEO汪凯博士坚信，“汽车电子是一个非常长而且宽的赛道。在汽车电子的市场里，控制器会越来越多。”

越来越多的控制器，以及越来越智能化的汽车，意味着复杂性的增加。想要满足汽车、5G以及高性能计算的需求，抓住机遇，芯片行业需要沿着摩尔定律的路径前进。

但这让整个芯片行业面临着“系统的复杂性”或“系统复杂性”的挑战，新思科技综合考虑规模与系统复杂性的交叉点，把它们合并成为“SysMoore”。

Sassine通过汽车行业，阐述了SysMoore时代芯片行业面临的软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全以及产品上市时间的挑战，以及新思科技给出的解决方案。

首先是软件复杂性的问题。

“如今，一辆现代化的汽车上大概运行着1亿行代码，到2030年将超过3亿行。”Sassine Ghazi分享，“新思科技深耕软件行业多年，产品种类丰富而全面，如今，我们公司有大约3亿行代码量。”

如果你是汽车制造商，如何在连接汽车的硬件上对大量软件进行建模和验证？

数字孪生是一个好的解决方法，也是新思科技持续投资的关键任务之一。