生成式AI的时代正在到来，AI模型越来越强大，对算力的需求越来越高，而AI算力的提升，又进一步刺激更庞大模型的诞生。

在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统的封装已经跟不上AI芯片对高带宽、低功耗、紧凑集成的要求。

“过去，先进封装技术常被忽视，但如今系统级代工厂（systems foundry）以及系统技术协同优化（system technology co-optimization）的概念变得愈发重要。”英特尔先进系统封装与测试事业部副总裁兼总经理Mark Gardner表示。

对于先进封装，许多人都将目光转向了晶圆级先进封装，然而Mark Gardner却说EMIB 2.5D才是AI领域的理想选择，这是为什么？

先进封装的产能限制

3D先进封装是许多业界领先的AI芯片的首选，这些AI芯片面临3D先进封装的产能与良率问题。

先进封装的产能成为了能否生产出先进AI芯片，满许AI模型对算力需求的前提。

根据市场研究机构的数据，过去几年，行业在2.5D封装产能面临诸多限制，不能够充分满足市场需求。

“当我们将Foveros 2.5D与EMIB 2.5D的产能相结合时，综合产能是当前行业水平的两倍以上。”Mark Gardner进一步表示，“我们已经完成了超过250个2.5D设计项目，这些项目既涉及英特尔产品，也涵盖其他无晶圆厂客户的需求，应用范围从消费级产品到FPGA、服务器数据中心以及AI加速器。”